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金禄电子融资融券信息显示,2023年6月2日融资净偿还276.82万元;融资余额5898.64万元,较前一日下降4.48%。
融资方面,当日融资买入579.01万元,融资偿还855.83万元,融资净偿还276.82万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计5898.64万元。
金禄电子融资融券交易明细(06-02)
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